Por Carmen Alarcón Collignon
Son varios los metales que utilizamos los grabadores para realizar el proceso calcográfico, entre ellos encontramos el cobre, zinc, aluminio, acero, hierro, etc. Para producir una matriz en estos metales es necesario tener una idea del tipo de aleación con que se ligo el metal, la forma en que fue procesado industrialmente y como fue laminado. Una vez elegida la placa de metal para llevar a cabo una calcografía debemos pulirla y desengrasarla; todos los metales mencionados necesitan un tratamiento específico para poder grabarlos, cada uno exige un determinado mordiente; sin embargo particularmente considero que el metal más noble para la calcografía es el cobre, gracias a su estabilidad y a su propiedad conductora de electricidad y calor; por tal razón abordaré un poco las cualidades de este metal.
Debo hablar un poco de historia para mencionar que en la antigüedad los grabadores utilizaban el cobre martillado; fundían el metal, hacían un lingote y lo metían al fuego, posteriormente el trozo de cobre al rojo vivo era colocado en el yunque e iniciaban con el martillado hasta dejarlo como una lámina de milímetros de espesor, era necesario que la chapa se martillara de un solo trozo de cobre, esto le daba a la placa para grabar reciedumbre y estabilidad física; con este método la estructura molecular del metal era equivalente en cualquier punto de la lámina, permitía al grabador hendir la punta sin encontrar obstáculo alguno y lograr una línea uniforme en cualquier dirección.
En nuestros días, gracias a la maleabilidad del cobre es posible producir láminas en forma mecánica, los grabadores encontramos el cobre laminado para uso industrial en las comercializadoras de metales, no obstante estas láminas tienen una estructura en la que sus moléculas se aglutinan longitudinalmente, esto provoca que el grabador neófito al realizar un proceso con la aguja de grabador encuentre menos fácil la incisión de la placa en el sentido contrario al que está laminada por la resistencia que opone la distribución estructural...mas
No hay comentarios:
Publicar un comentario